M5-02 承重核算与架空地板设计
模块5 · Day 21 | 机房规划与空间设计
学习者:王鸿才 | 目标岗位:弱电智能化解决方案架构师(智算中心) 项目锚点:北京平谷智算数据中心(9120个6kW机柜,6栋建筑,热通道封闭) 核心命题:9120个机柜压在地板上——结构安全吗?如何计算?
导言:为什么承重是设计的第一道关
在数据中心设计中,存在一个反直觉的现象:许多弱电工程师花了大量精力在设备选型和网络规划上,却在最后被一个土建问题卡住——楼板承重不够。
典型事故案例:
- 某金融数据中心,设备到货后发现楼板承重仅5 kN/m²,而机柜区需要8 kN/m²,不得不分散布置机柜,严重影响网络拓扑设计。
- 某云计算中心二期扩建,承重核算时发现一期建筑剩余承重能力不足,只能降低机柜功率密度部署,计算能力打了折扣。
承重核算的时间节点:
方案设计阶段(必须做)→ 验证机柜能否部署
初步设计阶段(必须做)→ 与结构工程师确认加固方案
施工图设计阶段(必须做)→ 明确加固位置和方法
设备到货后(已来不及)→ 只能被动适应
核心结论先放:平谷项目6kW/柜,单机柜重量约1200kg,机柜底脚对地压强约2.5 MPa,换算均布荷载约9-12 kN/m²,刚好满足或略超GB50174 A级最低要求(8.0 kN/m²),需要精确计算。
1. 荷载分类基础
1.1 荷载类型定义
在结构工程中,荷载分为两大类,数据中心设计必须掌握:
荷载分类树:
荷载
├── 静荷载(Dead Load / Permanent Load)
│ ├── 建筑结构自重(梁/板/柱/墙)
│ ├── 建筑面层(地面找平层、装饰面层)
│ ├── 设备基础(架空地板支腿、UPS底座等)
│ └── 固定安装设备(永久安装的精密空调等)
│
└── 活荷载(Live Load / Variable Load)
├── 均布活荷载(Uniformly Distributed Load,UDL)
│ └── 设备连续分布时的等效分布力
│ 单位:kN/m²
│
└── 集中荷载(Concentrated Load / Point Load)
└── 单个支撑点(如机柜柜脚)施加的集中力
单位:kN
1.2 数据中心荷载的特殊性
数据中心与普通办公楼的荷载差异:
| 场所 | 楼面活荷载标准值 | 特殊说明 |
|---|---|---|
| 普通办公室 | 2.0 kN/m² | 人员+家具 |
| 档案室/书库 | 5.0 kN/m² | 密集书柜 |
| 数据中心(C级) | 6.0 kN/m² | GB50174 C级最低 |
| 数据中心(B级) | 8.0 kN/m² | GB50174 B级要求 |
| 数据中心(A级) | ≥8.0 kN/m² | GB50174 A级,平谷项目适用 |
| 数据中心(高密GPU) | 12-20 kN/m² | 特殊加固区 |
| UPS室(含电池) | 10-16 kN/m² | 铅酸蓄电池极重 |
关键数字速记:A级数据中心楼板承重 ≥ 8.0 kN/m²(即 800 kg/m²)
1.3 单位换算(必须掌握)
荷载单位换算关系:
1 kN = 100 kg(重力加速度取9.8 m/s²,工程近似取10 m/s²)
1 kN/m² = 100 kg/m²
8.0 kN/m² = 800 kg/m²
压强单位换算:
1 MPa = 1 N/mm² = 1000 kN/m² = 100 吨/m²
注意:
- 设备厂商规格书通常给出重量(kg)
- 结构规范使用荷载(kN 或 kN/m²)
- 两者换算:重量(kg) × g(10 m/s²) ÷ 1000 = 重力(kN)
快速换算公式(工程中常用):
重量(kg) ÷ 100 = 荷载(kN)
荷载(kN/m²) × 100 = 重量(kg/m²)
例:一台服务器重10kg → 荷载 = 10÷100 = 0.1 kN
例:楼板承重800 kg/m² → 荷载 = 800÷100 = 8.0 kN/m²
2. 数据中心荷载来源分析
2.1 机柜荷载组成
一个完整的6kW机柜,其重量来源:
6kW机柜荷载组成(以标准42U机柜为例):
┌─────────────────────────────────────────────┐
│ 组成部分 重量(kg) 占比 │
├─────────────────────────────────────────────┤
│ 机柜柜体(钢架) 120-180 13% │
│ 服务器(6kW,满配) 400-600 48% │
│ 网络交换机 20-40 3% │
│ PDU(配电单元)×2 20-30 3% │
│ 线缆(铜缆+光缆) 30-60 5% │
│ 理线架/配件 20-30 3% │
│ KVM+液晶屏 10-15 1% │
│ 其他(风扇托盘等) 20-30 3% │
├─────────────────────────────────────────────┤
│ 合计(估算) 640-985 kg │
│ 工程取值 **≈800 kg** │
│ 保守取值(含余量×1.2) **≈1000 kg** │
└─────────────────────────────────────────────┘
2.2 6kW机柜详细重量计算(平谷项目)
服务器配置假设(6kW机柜满配方案):
方案1:2U服务器满配(CPU服务器)
2U服务器功耗约:200-300W/台(取250W)
机柜可装:6000W ÷ 250W/台 = 24台(2U×24 = 48U,超过42U)
实际装:6000W ÷ 300W/台 = 20台
重量计算:
柜体(42U标准柜):150 kg
2U服务器(含2块CPU+内存+硬盘):15-25 kg/台,取20 kg
20台服务器:20 × 20 = 400 kg
网络交换机(1台48口):25 kg
PDU×2:15 × 2 = 30 kg
线缆:40 kg
其他附件:25 kg
────────────────────────────────
合计:150+400+25+30+40+25 = **670 kg**
方案2:AI训练服务器(GPU服务器,B2楼适用)
GPU服务器(4U,8×A100):约100-150 kg/台,取120 kg
功耗:10kW/台(6kW柜装满时考虑降频使用)
注:B2楼按30kW/柜计算,每柜3台GPU服务器
3台GPU服务器:3 × 120 = 360 kg
柜体:150 kg
InfiniBand交换机:50 kg(HDR,40端口)
PDU×2(高密63A):20×2 = 40 kg
液冷管道(预留):30 kg
其他:30 kg
────────────────────────────────
B2楼单柜重量:**660 kg**(30kW机柜)
平谷项目B1楼(通用服务器区)标准6kW机柜重量取值:
工程计算值:
柜体:150 kg
IT设备(满配):450 kg(20台2U服务器)
配电设备(PDU×2):30 kg
网络设备:25 kg
线缆及附件:50 kg
────────────────────────────────
合计:705 kg
设计安全系数(×1.2):705 × 1.2 = 846 kg ≈ **850 kg/柜**
对应荷载:850 ÷ 100 = **8.5 kN/柜**
2.3 机柜以外的附加荷载
主机房内不只是机柜,还有:
| 附加荷载来源 | 典型重量/数量 | 等效均布荷载影响 |
|---|---|---|
| 架空地板系统 | 50-80 kg/m²(地板+支腿) | +0.5-0.8 kN/m² |
| 线缆桥架(上走线) | 30-50 kg/m | 局部集中荷载 |
| 列间精密空调 | 800-1500 kg/台 | 局部集中荷载(需独立核算) |
| 人员活荷载 | 2.0 kN/m²(办公标准) | 临时荷载 |
| 地板下管道 | 10-30 kg/m | 可忽略 |
综合荷载估算(机柜区域):
总荷载 = 机柜等效均布荷载 + 架空地板 + 其他附加
= 机柜集中荷载换算值 + 0.65 + 0.5
≈ 机柜均布换算值 + 1.15 kN/m²
3. 集中荷载换算为均布荷载
3.1 为什么需要换算
结构规范给出的是均布荷载限值(kN/m²),但机柜通过柜脚施加集中荷载(kN)。
需要在两种荷载形式之间转换:
集中荷载(实际)──→ 换算均布荷载(与规范对比)
机柜重量W ──→ 单位面积承受的等效荷载q
3.2 机柜柜脚接触面积
标准42U机柜(600mm宽 × 1000mm深)的柜脚配置:
机柜底部俯视图(600mm × 1000mm):
┌──────────────────────────────────────┐
│ │
│ ◆ 柜脚1 柜脚2 ◆ │
│ (100×100mm) (100×100mm) │
│ │
│ │
│ ◆ 柜脚3 柜脚4 ◆ │
│ (100×100mm) (100×100mm) │
└──────────────────────────────────────┘
标准机柜柜脚参数:
- 柜脚数量:4个(角落各1个)
- 单个柜脚接触面积:通常为 100mm × 100mm = 0.01 m²
- 4个柜脚总接触面积:0.01 × 4 = 0.04 m²
注意:不同厂商柜脚尺寸有差异:
- 通用机柜(中低端):80mm×80mm,接触面积 0.0064 m²/脚
- 重型机柜(高密):120mm×120mm,接触面积 0.0144 m²/脚
- 带底部基座的机柜:底框整体接触,面积较大
3.3 集中荷载计算过程
示例:平谷项目标准6kW机柜承重核算
已知:
机柜总重量 W = 850 kg = 8.5 kN(含余量)
机柜外形尺寸:宽600mm × 深1000mm × 高2000mm(42U)
柜脚数量:4个
单脚接触面积:100×100 = 10,000 mm² = 0.01 m²
Step 1:每个柜脚承受的集中力
每脚集中力 F = W / 4 = 8.5 kN / 4 = 2.125 kN/脚
Step 2:柜脚处的接触压强(局部应力)
接触压强 σ = F / A_脚 = 2.125 kN / 0.01 m²
= 212.5 kN/m² = 0.2125 MPa(约 2.1 kgf/cm²)
对比混凝土强度:C30混凝土抗压强度 ≥ 20 MPa
→ 柜脚接触压强(0.21 MPa)远小于混凝土强度,不会压碎地板 ✓
Step 3:换算为机柜占地面积的等效均布荷载
机柜占地面积 A_柜 = 0.6 m × 1.0 m = 0.6 m²
等效均布荷载 q = W / A_柜 = 8.5 kN / 0.6 m² = 14.2 kN/m²
注:这是机柜正下方占地面积的等效均布荷载
比规范要求的 8.0 kN/m² 高出 77%
→ 需要进一步分析!
3.4 区域均布荷载计算(正确方法)
工程中不能只看机柜正下方,需要考虑整个机柜区域(含通道)的均布荷载:
正确计算方法:区域均布荷载
定义:机柜区域均布荷载 =
区域内所有机柜总重量 / 区域总面积(含通道)
计算示例(一排24台机柜):
机柜区域尺寸(含单侧半个冷热通道):
长度方向:24柜 × 0.6m = 14.4m
宽度方向:机柜深度 + 半冷通道 + 半热通道
= 1.0m + 0.7m + 0.6m = 2.3m
区域总面积 = 14.4 × 2.3 = 33.12 m²
区域内机柜总重量:24柜 × 850 kg = 20,400 kg = 204 kN
区域均布荷载 = 204 kN / 33.12 m² = 6.16 kN/m²
加上架空地板:6.16 + 0.65 = 6.81 kN/m²
→ 6.81 kN/m² < 8.0 kN/m²(A级要求)?
等等!这里有个陷阱——
3.5 为什么区域均布荷载不够用
关键理解:楼板设计不是按照"整个机房平均"来设计的,而是按照最不利位置的荷载来验算。
最不利位置分析:
情况1(通道处):通道无机柜,荷载仅为架空地板+人员 ≈ 1.0 kN/m²
情况2(机柜正下方):等效均布荷载 ≈ 14.2 kN/m²(前面已算)
楼板需要同时满足:
(a) 最大均布荷载区域(机柜直下方)的整体承载力
(b) 集中荷载对楼板的局部冲切验算
→ 结构工程师需要做的是:验算机柜柜脚处的楼板冲切和弯矩
→ 弱电工程师需要做的是:提供正确的荷载数值和分布模型
给结构工程师的荷载说明书格式:
荷载参数说明(弱电工程师提供给结构专业):
区域类型:IT主机房区(服务器机柜)
荷载类型:集中荷载(通过柜脚传递)
单机柜参数:
机柜总重(含设备):850 kg(最大值)
机柜外形:600W × 1000D × 2000H mm
柜脚数量:4个
单脚接触面积:100×100 = 10,000 mm²
单脚最大集中力:850/4 × 10 N/kg = 2125 N = 2.125 kN
机柜平面布置图见附图(机柜行间距:冷通道1.4m/热通道1.2m)
附加荷载:
架空地板系统:65 kg/m² = 0.65 kN/m²(均布)
上走线桥架:35 kg/m = 0.35 kN/m(线荷载,沿机柜行方向)
人员活荷载:2.0 kN/m²(按GB50009取值)
工程要求:
楼板活荷载承载力 ≥ 8.0 kN/m²(GB50174 A级)
同时满足柜脚集中荷载验算
4. 平谷项目承重验算
4.1 总重量估算
全园区机柜总重:
9120台机柜 × 850 kg/柜 = 7,752,000 kg = 7,752 吨
分栋:每栋 1,752,000 kg = 1,752 吨(6栋 × 1520柜/栋)
这意味着什么?
类比:
1,752 吨 ≈ 1752辆小汽车(1吨/辆)
≈ 700辆满载卡车(2.5吨/辆)
≈ 585头大象(3吨/头)
单栋主机房面积约 1500-2000 m²,均布荷载:
1,752 吨 / 1800 m² = 0.973 吨/m² ≈ 9.73 kN/m²(不含通道)
含通道(主机房总面积2000m²,机柜区约占70%=1400m²):
含通道均布荷载 = 1520×850kg / (2000m²) = 646 kg/m² = 6.46 kN/m²
加架空地板:6.46 + 0.65 = 7.11 kN/m² < 8.0 kN/m²?
注意:上面的计算是平均值,结构验算用最不利工况(机柜正下方集中荷载)。
4.2 机柜柜脚局部承压验算
最不利工况:相邻两个机柜的柜脚落点距离很近时:
相邻机柜排列(热通道侧,背靠背):
机柜A后脚 机柜B后脚
↓ ↓
────●───────────●──── 热通道(1.2m)
| |
0.6m 0.6m(各自机柜深度)
两机柜后脚之间距离 = 1.2m(热通道宽度)
每个脚受力:2.125 kN
局部荷载密度(以1.2m × 0.6m区域考虑):
2.125 kN × 2 / (1.2 × 0.6) = 5.9 kN/m²(热通道区域)
机柜自身正下方(0.6m × 1.0m):
8.5 kN / 0.6m² = 14.2 kN/m²
结论:机柜正下方等效均布荷载达到 14.2 kN/m²,远超8.0 kN/m²规范值。
为什么这个数据中心还能建?
解答:楼板的荷载扩散效应(Load Spreading)
荷载从柜脚通过楼板向下扩散,在某一深度处均匀分布:
柜脚集中力 → 楼板(混凝土+钢筋)→ 主梁 → 柱 → 基础
扩散规则:荷载在楼板内按 1:1 或 1:2 扩散(视楼板厚度)
对于200mm厚楼板,荷载扩散半径约100-200mm
→ 楼板的实际受力分布比简单换算更均匀
→ 但仍需结构工程师按规范验算,不能靠估计
4.3 平谷项目承重结论与建议
┌─────────────────────────────────────────────────────────────┐
│ 平谷项目承重核算结论 │
├─────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ 计算项目 结果 结论 │
├─────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ 单机柜总重(含余量) 850 kg 作为设计输入 │
│ 区域平均均布荷载 7.11 kN/m² <8.0,需关注 │
│ 含架空地板总荷载 7.76 kN/m² <8.0,边界情况 │
│ 机柜正下方等效均布荷载 14.2 kN/m² 远超8.0,需结构验算 │
│ GB50174 A级要求 ≥8.0 kN/m² 规范要求 │
├─────────────────────────────────────────────────────────────┤
│ 行动建议: │
│ 1. 委托专业结构工程师进行楼板冲切验算(必须) │
│ 2. 核查原建筑结构设计图(楼板厚度、混凝土等级、钢筋配置) │
│ 3. 重型设备(电池、UPS)区域特别加固(≥10 kN/m²) │
│ 4. B2楼GPU高密区(30kW/柜,机柜更重)需专项加固 │
└─────────────────────────────────────────────────────────────┘
5. 承重不足的处理方案
5.1 发现承重不足后的决策树
承重不足确认
↓
┌─────────────────────────────────┐
│ 差距有多大? │
└─────────────────────────────────┘
│
├──→ 差距 < 20%(如需8.0,实际7.0-7.9)
│ → 方案A:楼板加固(碳纤维布或钢板粘贴)
│ → 方案B:机柜分散布置(增加间距,降低密度)
│
├──→ 差距 20%-50%(如需8.0,实际4.0-6.0)
│ → 方案C:增加支撑柱/钢支架
│ → 方案D:降低机柜装机密度(减少每柜重量)
│
└──→ 差距 > 50%(结构性缺陷)
→ 方案E:重建/另选建筑
→ 方案F:功能降级(改为非主机房用途)
5.2 方案A:楼板加固技术
碳纤维布(CFRP)加固法:
加固原理:在楼板底部粘贴碳纤维布,增加受弯承载力
适用条件:
- 楼板配筋不足导致的承载力不足
- 楼板厚度基本满足要求,但钢筋截面面积不够
- 加固后可提升承载力 20-40%
施工要求:
- 不影响楼板使用(从底层施工,不需要主机房停机)
- 施工周期:约2-4周(视加固面积)
- 成本:约 200-500 元/m²
限制:
- 主机房已有架空地板,底层施工需协调(通常在楼板下层施工)
- 加固后不能改变荷载分布(不能随意移动机柜)
钢板粘贴加固法:
- 原理类似,在楼板底部粘贴钢板
- 效果更强,成本更高
- 重量增加(钢板自重),需注意对下层楼板的影响
5.3 方案B:机柜分散布置(最常用方案)
通过调整机柜布局,将荷载分散到更大面积:
分散布置策略:
策略1:增大机柜间距(空柜位)
原方案:24柜/行,紧密排列
调整后:每隔4个机柜留1个空位(20%空位)
效果:区域均布荷载降低约20%
代价:损失20%机柜容量
策略2:轻重分区
将重型机柜(GPU服务器,更重)集中在楼板承重更好的柱网中心区域
轻型机柜(网络设备)布置在承重较弱区域
平谷项目B2楼执行逻辑:
- 确认结构柱网(通常8m×8m或9m×9m)
- GPU机柜优先布置在柱网交叉点附近(楼板最强处)
- 空机柜行布置在跨中位置(楼板最弱处)
策略3:采用架空地板基座分散
在机柜下方增加 300mm×300mm 的钢板基座
将4个柜脚(4×10,000mm²)扩展为1块钢板(90,000mm²)
效果:接触面积扩大5.6倍,局部压强降低5.6倍
5.4 平谷项目B2楼(GPU高密区)特殊加固方案
B2楼情况:
机柜功率:30kW/柜
机柜重量:约1200 kg/柜(含GPU服务器3台×120kg+液冷管路等)
等效均布荷载(机柜正下方):1200×10/(0.6×1.0)/1000 = 20 kN/m²
→ 远超普通楼板承载能力,必须加固
加固方案(结构工程师设计):
1. 楼板碳纤维布加固(+30%承载力)
2. 增设格构钢架(将机柜荷载传递到主梁,不通过楼板)
3. 机柜间距加大至200mm(从标准600mm深机柜行加大至600mm+200mm间距)
4. 液冷CDU(每组800-1200 kg)设独立基础(不依赖楼板)
加固后承载能力:≥15 kN/m²
满足30kW高密度GPU机柜需求
6. 架空地板设计
6.1 架空地板的作用
数据中心架空地板(Raised Floor / Access Floor)具有多重功能:
架空地板多功能示意:
↑ 服务器进冷风
┌──────────────────────────────────────────────────┐ ← 活动地板面(走路/机柜落脚)
│ │
│ 地板下空间(静压箱 Plenum) │ ← 冷风通道(14-18°C冷风在此流动)
│ ┌────────────┐ ┌──────────────────┐ │
│ │ 低压电缆 │ │ 冷冻水管道(保温)│ │ ← 线缆和管道通过地板下走线
│ │ 通信线缆 │ │ 冷凝水管道 │ │
│ └────────────┘ └──────────────────┘ │
└──────────────────────────────────────────────────┘ ← 原始楼面(结构地面)
↑
钢支腿(可调高度)
架空地板四大功能:
- 气流通道:形成地板下静压箱,向冷通道均匀送冷风
- 走线空间:电缆/光缆/管道在地板下隐蔽走线
- 均压分布:将机柜柜脚集中荷载通过架空地板支腿分散到更大面积
- 防静电:导静电架空地板减少人体静电对IT设备的损害
6.2 架空地板高度选择
地板高度选择决策矩阵:
地板高度 下走线空间 气流压力 适用场景
─────────────────────────────────────────────
300mm 有限,仅小线缆 较低 低密度机房(<4kW/柜)
450mm 充裕(推荐) 中等 中密度机房(4-8kW/柜)← 平谷标准区
600mm 充裕 较高 高密度机房(>8kW/柜)
800mm+ 极充裕 高 特殊需求(液冷管道)
关键影响因素:
1. 功率密度越高,需要更大气流量,需要更高地板压箱
2. 管道越多(冷冻水、消防、线缆),需要更高走线空间
3. 建筑净高有限时,高架空地板会减少主机房净高
平谷项目选择:
- B1/B3/B4/B5楼(标准区,6kW/柜):450mm架空地板
- B2楼(高密区,30kW/柜,液冷预留):600mm架空地板
- B6楼(测试区):450mm架空地板
净高影响计算:
建筑层高(通常):5.5-7.0m
结构梁底(最低点):-300mm → 净高 5.2-6.7m
设备层(桥架+管道+灯具):-500mm → 净高 4.7-6.2m
天花板(吊顶):-200mm → 净高 4.5-6.0m
架空地板:-450mm → 净高 4.05-5.55m
主机房净高(地板面到天花板)= 建筑净高 - 架空地板高度
≥ 3.0m(GB50174要求)
关键数字:主机房净高(地板面到天花板)≥ 3.0m(GB50174第6.1条)
6.3 活动地板承重标准(GB6650)
架空地板的承重分为两个维度:
均布荷载承载力(楼面整体):
GB6650 架空地板分级:
普通型:均布荷载 ≥ 10 kN/m²
重型:均布荷载 ≥ 15 kN/m²
超重型:均布荷载 ≥ 20 kN/m²
注意:此处均布荷载是活动地板本身承受能力
≠ 建筑楼板承重(两者分别核算)
集中荷载承载力(单块板):
- 单块板(600×600mm)集中荷载:≥ 8.9 kN(约 890 kg 点荷载)
- 测试标准:在板中心施加集中力,挠度 ≤ 2mm
平谷项目地板选型:
- 标准机柜区:重型架空地板(15 kN/m²),600×600mm规格
- GPU高密区:超重型架空地板(20 kN/m²),抗静电导电面层
- 面层材质:硫酸钙板(防潮、重),表面贴高压层压板(HPL)
6.4 地板开孔率设计
冷通道地板开孔的目的:让冷风从地板下静压箱进入冷通道,送入服务器进风面。
GB50174规定:冷通道下方地板开孔率 ≥ 25%(第6.3条)
实际设计中如何决定开孔率?
开孔率设计原则:
1. 匹配原则:开孔位置对应机柜冷风需求位置
- 高功率密度机柜(≥6kW):开孔率 25-40%
- 低功率密度机柜(<4kW):开孔率 15-25%
2. 均压原则:沿冷通道长度方向,远端开孔率 > 近端开孔率
(近端:靠近空调出风口,气压高;远端:气压低)
近端开孔率 ≈ 20%
中段开孔率 ≈ 25-30%
远端开孔率 ≈ 35-40%
3. 平谷项目6kW机柜设计值:
标准开孔砖(600×600mm):
开孔面积 = 600×600×25% = 90,000 mm² = 0.09 m²
每排(24机柜,冷通道长14.4m)开孔砖数:
14.4 ÷ 0.6 = 24块,每块选25-30%开孔率
开孔砖规格(常用):
| 开孔率 | 规格型号 | 适用场景 |
|---|---|---|
| 25% | 标准型 | 通用机柜(4-6kW/柜) |
| 30% | 中开孔 | 中高密度(6-10kW/柜) |
| 56% | 高开孔 | 高密度(10kW+/柜) |
| 0%(盲板) | 热通道下方 | 通道封闭盖板 |
注意:热通道下方不开孔(防止冷热混合),用盲板封住。
6.5 走线方式:下走线 vs 上走线
两种走线方式对比:
方式1:下走线(Under Floor Cable Distribution)
路径:机柜→地板开孔→地板下空间→另一机柜
优点:
✓ 线缆隐蔽,机房整洁美观
✓ 不占用机柜上方空间(不影响气流组织)
✓ 改造方便(拉出地板砖即可操作)
缺点:
✗ 减少冷风通道空间(地板下线缆多时影响气流)
✗ 线缆散热困难(线缆产热积聚在地板下)
✗ 线缆管理难(地板下不可见,难以追踪)
✗ 防水要求高(冷凝水风险)
方式2:上走线(Overhead Cable Distribution)
路径:机柜→顶部走线架(Open Cable Tray)→桥架→另一机柜
优点:
✓ 线缆可见,管理方便
✓ 不占地板下空间(气流更均匀)
✓ 热通道上方桥架可兼做热通道封闭的顶部支撑
✓ 适合高密度(机柜多,线缆多,下走线空间不够)
缺点:
✗ 需要在机柜顶部增加走线架(增加造价)
✗ 视觉上稍乱(但有利于管理)
✗ 遮挡天花板灯光(需补充照明)
平谷项目走线方式选择:
混合方式(推荐):
B1楼(CPU服务器,低密度):以下走线为主
B2楼(GPU服务器,高密度):以上走线为主
所有楼:强电(电源线)下走线,弱电(信号线)上走线,分桥架
理由:
- B2楼30kW/柜,线缆密度极高,地板下塞不下,只能上走线
- 强弱电分开:防止电磁干扰,便于分类管理
- 电源线下走:靠近PDU,不需要长距离高空布线
- 信号线上走:需要跨机柜行连接,上方桥架更灵活
7. 架空地板施工关键要点
7.1 支腿安装精度要求
架空地板平整度要求(GB50462数据中心基础设施施工及验收规范):
任意5m范围内高差:≤ ±2mm
整体水平度:≤ ±5mm(跨越整个机房)
支腿垂直度:≤ 2mm/m
为什么精度这么高?
- 机柜落脚不平会导致门开关不灵、前后门对不齐
- 架空地板高差导致地板缝隙,漏冷风,影响气流组织
- 精密空调底部法兰与地板缝隙漏气,制冷效率下降
7.2 接地处理
架空地板系统必须做等电位接地:
接地路径:
钢支腿(导电)→ 地板下均压铜排 → 接地母排 → 机房联合接地系统
要求:
- 每块活动地板下方的钢支腿:导电电阻 ≤ 1Ω(支腿与楼面之间)
- 地板整体对地电阻:1MΩ ≤ R ≤ 1000MΩ(防静电要求)
- 接地连接点:每100m²至少1个接地端子
7.3 防鼠防虫措施
地板下空间是鼠害和虫害的高风险区域:
- 所有管线穿楼板处:防火封堵兼防鼠处理(不锈钢网+防火泥)
- 进出线孔:穿线管出口加防鼠网(网孔≤8mm)
- 地板下定期巡检:每季度检查是否有啮齿类动物
7.4 防火封堵与密封
地板下空间的密封对气体灭火系统至关重要:
密封要求:
- 地板下静压箱:与外部空气完全密封(避免气体灭火时泄漏)
- 穿越地板的管线/线缆:防火封堵材料填充(阻火泥/膨胀型密封胶)
- 架空地板边缘(靠墙处):PVC角线密封,不留缝隙
- 活动地板格栅板(检修口):锁扣式,密封条压紧
8. UPS室承重专项
8.1 为什么UPS室承重要求更高
铅酸蓄电池(VRLA)密度极大:
铅酸电池重量:
单体电池(12V/100Ah):约35 kg
一组电池(10只串联,120V总电压):350 kg
UPS后备时间1小时(2000kW UPS):
电池容量需求 = 2000kW × 1h ÷ (120V系统电压) = 大量电池
实际计算(2000kW,1h后备,240V直流母线):
需要容量:2000kW × 1h / 240V = 8333 Ah
每只 100Ah 电池:8333 / 100 = 84 组(每组 20 只×12V)
总电池只数:84 × 20 = 1680 只
总重量:1680 × 35 kg = 58,800 kg ≈ **59 吨**!
UPS室面积约 200m²:
平均承重 = 59 吨 / 200m² = 295 kg/m² = 2.95 kN/m²
加UPS设备本身(每台约 1-2 吨,共 10 台):
总荷载 ≈ 3.0 + 0.5 = **3.5-10 kN/m²**(视布局而定)
→ UPS室通常需要 ≥ 10-16 kN/m² 承重能力
8.2 电池架布局与承重分散
电池架设计原则(降低集中荷载):
方案1:低层架(电池单层摆放)
高度:450-600mm(1-2层)
优点:重心低,便于更换单只电池
缺点:占地面积大
承重:相对分散
方案2:高层架(电池3-4层叠放)
高度:1200-1500mm(3-4层)
优点:节省地面面积
缺点:重心高,维护困难
承重:局部集中,需加固
平谷项目电池室选择:
单栋配备容量:2×1000kW UPS,后备30min
采用低层架(2层),分散布置
特殊结构:电池下方设钢制基础(均压板),将荷载传至梁上
9. 2σ 诊断问题
Q1(记忆层):填空
- GB50174 A级数据中心楼板活荷载 ≥ ______kN/m²。
- 1 kN/m² = ______kg/m²。
- 数据中心架空地板推荐高度(标准6kW密度)为 ______mm。
- 冷通道地板开孔率要求 ≥ ______%(GB50174要求)。
- UPS室楼板承重一般需要 ≥ ______kN/m²。
答案:
- 8.0 kN/m²
- 100 kg/m²
- 450mm
- 25%
- 10 kN/m²
Q2(理解层):简答
- 机柜等效均布荷载(14.2 kN/m²,仅机柜正下方面积)大于A级规范要求(8.0 kN/m²),为什么该数据中心仍然可以建设?
- 下走线和上走线各有什么优缺点?平谷项目B2楼(GPU高密区)应选哪种,理由是什么?
- 为什么架空地板高度要选450mm而不是300mm(即使300mm更便宜且节省净高)?
参考答案:
- 因为结构楼板的承载能力不是按局部换算均布荷载来判断的,而是按实际的集中荷载进行冲切验算和弯矩验算。混凝土楼板有荷载扩散效应,荷载从柜脚通过楼板向下扩散时,在主梁层面上的等效均布荷载已经被稀释很多。真正的验算需要结构工程师完成。
- 下走线:线缆隐蔽、整洁,适合低密度;高密度时地板下被线缆占满,气流受阻。上走线:线缆可见便于管理,适合高密度。B2楼GPU高密区应选上走线,因为:GPU服务器线缆极多(8×100G InfiniBand + 8×电源线/服务器),地板下空间不足;上走线桥架还可作为热通道封闭的顶部支架(一物两用)。
- 450mm比300mm提供更大的气流静压箱体积,气流更均匀;450mm走线空间更充裕(冷冻水管道直径100-150mm,加保温层后约200mm,300mm地板下勉强放下但几乎没有气流空间);6kW/柜密度下地板开孔送风量需要一定静压,450mm能更好维持静压。
Q3(应用层):计算
题目:平谷项目B2楼GPU高密区,机柜规格如下:
- 机柜外形:800mm宽 × 1200mm深 × 2200mm高
- 机柜总重(含3台GPU服务器+液冷组件):1200 kg
- 柜脚数量:4个,每脚接触面积:150mm × 150mm
- 机柜行间距:冷通道1.8m,热通道1.2m
- 每行机柜数:16个
请计算:
- 每个柜脚受到的集中力(kN);
- 机柜占地面积(含通道50%分摊)的区域均布荷载(kN/m²);
- 若原楼板承重能力为8.0 kN/m²,需提升到多少才够用?
参考答案:
-
每脚集中力 = 1200 kg × 10 N/kg ÷ 4 脚 = 3000 N = 3.0 kN/脚
-
区域面积(含通道50%):
- 单柜占地 = 0.8 × 1.2 = 0.96 m²
- 含通道50%分摊:通道宽度 = (1.8 + 1.2) / 2 = 1.5m(每侧分摊0.75m)
- 含通道单柜区域 = (0.8 + 1.5) × 1.2 = 2.76 m²
- 或更准确:每行16柜,行长=16×0.8=12.8m,行深=1.2m,含通道 = 1.2 + (1.8+1.2)/2 = 1.2+1.5 = 2.7m
- 区域面积/柜 = (12.8 × 2.7) / 16 = 2.16 m²/柜
- 区域均布荷载 = 1200 kg × 10 N/kg / (2.16 × 1000) = 12000 / 2160 = 5.56 kN/m²
- 加架空地板:5.56 + 0.8(高密度区用0.8)= 6.36 kN/m²
-
需要的承重能力:
- 注意:6.36 kN/m² 是含通道的区域均布荷载,但结构上还需验算集中荷载。
- 建议取安全系数1.5:6.36 × 1.5 ≈ 9.5 kN/m²
- 再加上GPU区液冷CDU荷载(约1吨/台,需单独加固)
- 综合建议:楼板加固至 ≥12 kN/m²(留足余量应对未来功率密度进一步提升)
速记卡(Day 21 核心记忆点)
╔══════════════════════════════════════════════════════╗
║ Day 21 速记卡:承重核算与架空地板设计 ║
╠══════════════════════════════════════════════════════╣
║ 承重要求: ║
║ A级主机房 ≥ 8.0 kN/m² = 800 kg/m² ║
║ UPS/电池室 ≥ 10-16 kN/m² ║
║ GPU高密区 ≥ 12-20 kN/m² ║
║ ║
║ 换算口诀:重量(kg) ÷ 100 = 荷载(kN) ║
║ ║
║ 6kW机柜重量:~850 kg(含余量) ║
║ 机柜正下方等效均布:~14 kN/m²(需结构验算) ║
║ 含通道区域均布:~7 kN/m²(参考值) ║
║ ║
║ 架空地板高度:300/450/600mm ║
║ 标准区(6kW)选 450mm ║
║ 高密区(30kW)选 600mm ║
║ ║
║ 冷通道开孔率 ≥ 25%(GB50174) ║
║ 热通道下方:用盲板,不开孔 ║
║ ║
║ 上走线 vs 下走线: ║
║ 低密度→下走线(整洁),高密度→上走线(灵活) ║
╚══════════════════════════════════════════════════════╝
本章总结
| 知识点 | 核心数字 | 工程意义 |
|---|---|---|
| A级主机房承重 | ≥8.0 kN/m² | 机柜部署的结构前提 |
| UPS室承重 | ≥10 kN/m² | 电池组重量导致 |
| 6kW机柜总重 | ~850 kg(保守取值) | 承重核算输入 |
| 机柜占地等效均布 | ~14 kN/m²(不含通道) | 超规范,需结构验算 |
| 含通道区域均布 | ~7 kN/m²(参考值) | 接近规范,边界情况 |
| 架空地板高度(标准) | 450mm | 气流和走线平衡 |
| 冷通道开孔率 | ≥25% | 确保均匀送冷风 |
| 架空地板承重 | ≥15 kN/m²(重型) | 机柜落脚不压坏地板 |
下一节预告:M5-03 PUE详细测算与能效设计——平谷项目9120机柜,每年耗电多少度?PUE如何精确计算?北京气候条件如何影响能效?
文件版本:v1.0 | 生成日期:2026-02-19 | 适用标准:GB50174-2017 / GB50462-2015 / GB6650-2008